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[방전가공용지석]LAP MATE
11,464
2017.04.04 14:17
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- 첨부파일: 01lap.jpg (35.2K)67 2017-04-04 14:17:03
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본문
| 용 도 | 일반 금형 방전 가공후의 표면 연마 | ||||||||||||
| 성 능 | 본드량을 최소한으로 눌러 지입(지석입자)밀도를 높이고, 지입(지석의 입자)의 탈락(떨어짐)을 방지하여 항상 새롭게 도선을 보존하도록 제작. 특수한 수지가공을 하고 있기 때문에 지석 형태 보존이 길고, 세부의 닦음에도 적당한 조잡한(초기작업) 사상(마무리)용부터 중간 사상(마무리)용. | ||||||||||||
| 사이즈 |
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| 입 도 | ＃120 ＃180 ＃240 ＃320 ＃400 ＃600 ＃800 ＃1000 ＃1200 | ||||||||||||
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