[방전가공용지석]LAP MATE
11,499
2017.04.04 14:17
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용 도 | 일반 금형 방전 가공후의 표면 연마 | ||||||||||||
성 능 | 본드량을 최소한으로 눌러 지입(지석입자)밀도를 높이고, 지입(지석의 입자)의 탈락(떨어짐)을 방지하여 항상 새롭게 도선을 보존하도록 제작. 특수한 수지가공을 하고 있기 때문에 지석 형태 보존이 길고, 세부의 닦음에도 적당한 조잡한(초기작업) 사상(마무리)용부터 중간 사상(마무리)용. | ||||||||||||
사이즈 |
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입 도 | #120 #180 #240 #320 #400 #600 #800 #1000 #1200 |
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